當精密制造遇見極限挑戰(zhàn)：在微電子封裝、精密儀器與高.端組裝領(lǐng)域，0.01毫米的偏移、1°C的溫差或0.1%的強度波動，都可能成為決定成敗的關(guān)鍵。

日本施敏打硬(CEMEDINE) ——這個擁有近百年研發(fā)歷史的專業(yè)膠粘劑品牌，正是為應(yīng)對這些極限挑戰(zhàn)而生。今天，我們?yōu)槟≈赝扑]經(jīng)受了全球高.端制造業(yè)嚴苛考驗的8008型環(huán)氧膠。

旗艦產(chǎn)品深度解析：8008環(huán)氧膠粘劑

核心參數(shù)

產(chǎn)品類型：雙組分環(huán)氧樹脂膠粘劑

混合比例(A:B)：1:1(體積比/重量比均可)

初固時間(25℃)：90-120分鐘

完全固化(25℃)：24小時(或80℃/30分鐘加速固化)

工作壽命(100g混合量，25℃)：約60分鐘

硬度(肖氏D)：≥85

拉伸剪切強度：≥25 MPa(鋼鐵-鋼鐵)

熱變形溫度：125℃

體積電阻率：3.5×101? Ω·cm

介電強度：22 kV/mm

適用溫度范圍：-55℃ 至 +150℃

五大卓.越性能

強度如鋼，耐久如磐

高達25MPa的剪切強度，可替代部分機械緊固，實現(xiàn)輕量化設(shè)計與高強度結(jié)合的完.美統(tǒng)一。

極.致穩(wěn)定，無懼環(huán)境

在-55℃至150℃的寬廣溫域內(nèi)，機械性能無顯著衰減，從容應(yīng)對熱循環(huán)、冷沖擊與長期高溫老化。

電氣絕緣的守護者

極高的體積電阻與介電強度，為微電流電路、高壓元件提供頂.級絕緣保護，是電子電氣裝配的理想選擇。

精準施工，完.美成型

1:1的友好混合比例，無需復(fù)雜計算;適中的操作時間，讓您有充足時間進行精準定位與復(fù)雜裝配。

廣譜粘接，無所不固

對金屬(鋼、鋁、銅)、陶瓷、玻璃、硬質(zhì)塑料及熱固性復(fù)合材料均展現(xiàn)出卓.越的粘接效果。

8008膠水，為這些關(guān)鍵場景而生

航空航天：傳感器封裝、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)粘接

汽車電子：ECU單元密封、發(fā)動機傳感器固定

精密儀器：光學(xué)鏡頭組裝、高精度測量設(shè)備結(jié)構(gòu)粘接

電力電氣：變壓器磁芯粘接、高壓絕緣子固定

為什么全球工程師選擇施敏打硬?

日本精密化學(xué)：每一批次產(chǎn)品都具備如一的卓.越性能與可靠性。

解決方案導(dǎo)向：我們不僅提供產(chǎn)品，更為您提供從選型到工藝的全套粘接方案。

長久信賴伙伴：服務(wù)于三菱、索尼、東芝等全球領(lǐng).先企業(yè)，是高、端制造的隱形基石。

讓每一次粘接，都成為可靠的藝術(shù)，日本施敏打硬——用科學(xué)，定義牢固的新標準!